晶圆代工龙头台积电与台湾国立交通大学共组联合研究团队，成功开发出大面积晶圆尺寸的单晶淡化硼(BN)技术，未来将应用在先进制程技术中，这项研究成果也刊登在国际学术期刊《自然》(Nature)中，这也是台积电首次登上《自然》期刊。
台积电携手交大成功开发单晶氮化硼技术，登上国际期刊。(图：台积电提供)
科技部表示，为提升半导体硅晶片效能，积体电路中的电晶体尺寸不断微缩，全球科学家也面临传统半导体材料达到物理极限的瓶颈，无法突破，目前已知解决电晶体微缩瓶颈的方法之一，是利用厚度仅有0.7奈米的二维原子层半导体材料。
科技部进一步表示，二维半导体仅有原子层厚度，因此如何使电子在里面传输而不受邻近材料的干扰也成为全球重要技术研究方向，目前自然界最薄绝缘层氮化硼，因仅有一个原子厚度，被视为是最佳解决方案，也有证明指出氮化硼能有效阻隔二维半导体不受邻近材料干扰，但过去碍于技术无法在晶圆上合成高品质单晶的单原子层氮化硼。
学者形容，合成高品质单晶的单原子层氮化硼困难度，相当于将人以小于0.5公尺的间距整齐排列在地球表面上，而这次台积电与交大透过产学界合作，成功开发相关技术，可望应用在下一阶段的先进制程中，也成功提升台湾基础研究能力。