这几年对于Intel来说无疑是相当艰难的时刻:对手无论工艺还是架构都快速推进,自家工艺却进展迟缓,短期内仍然要仰仗14nm。在服务器平台,Intel一年前发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展至强,14nm工艺,Skylake架构,最多56核心112线程(双芯封装),相比一代除了提升频率、缓存和内存之外,还支持傲腾可持续内存、VNNI指令集和DLBoost机器学习,并在一定程度上硬件修复了安全漏洞。
按照路线图,Intel原计划在2019年底到2020年初发布新一代Cooper Lake,仍然是14nm工艺和Skylake架构,最多还是56核心,最大变化就是业界首次支持下一代DLBoost机器学习指令集BFLOAT16,但会更换新的LGA4189接口。
Cooper Lake将是Intel最后一代14nm服务器平台,然后在2020年底会有全新的10nm Ice Lake,终于升级工艺和架构,但具体特性一直未公布。
很显然,Cooper Lake工艺架构不变、升级幅度不大,但却要换接口,这对于企业级客户来说无疑是很难接受的。
现在,2020年第一个季度即将结束,Cooper Lake仍然杳无踪影,甚至都没有出货信息。
按照Intel最新的说法,基于二代可扩展至强的成功,以及客户对10nm Ice Lake的高度期待,已经重新调整了Cooper Lake的产品部署,仅提供给四路、八路服务器市场,而不支持单路、双路服务器,预计将在今年上半年交付。
Intel同时强调,客户尤其是AI大企业对于Cooper Lake增强的机器学习技术非常感兴趣,预计在深度学习训练、推理领域会有强劲的市场需求。
对于再下一代的10nm Ice Lake服务器,Intel仍将按计划在今年晚些时候交付。
要知道,如今的服务器、数据中心市场上,单路、双路是绝对主流,四路、八路比例极低,而且AMD的霄龙仅支持单路、双路,并不支持四路、八路。
这也就是说,14nm Cooper Lake虽然没有取消,但会局限在很小的市场上,并且完全避开AMD霄龙的竞争,这个艰巨的任务要留给10nm Ice Lake。
但是等到今年底,AMD 7nm工艺、Zen 2架构的第二代霄龙都要“落伍”了,10nm Ice Lake的真正对手将是基本同步登场的第三代霄龙(代号Milan),仍是7nm工艺,但会是第二代增强版,并且升级到Zen 3架构,再往后还有5nm Zen 4。
