苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割
5月30日讯，苏州锐杰微科技集团有限公司（RMT）近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资将扩充在高端芯片封测的产能、加速市场拓展和技术团队的扩建。
据悉，锐杰微是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
5月30日讯，苏州锐杰微科技集团有限公司（RMT）近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资将扩充在高端芯片封测的产能、加速市场拓展和技术团队的扩建。
据悉，锐杰微是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
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