据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK 海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的 3D 硅堆叠和其他先进封装技术。
据 digitimes 报道，消息人士指出，台积电凭借其 3DFabric 的 3DIC 系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK 海力士合作以增强其先进封装能力。
另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾地区站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。
据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK 海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的 3D 硅堆叠和其他先进封装技术。
据 digitimes 报道，消息人士指出，台积电凭借其 3DFabric 的 3DIC 系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK 海力士合作以增强其先进封装能力。
另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾地区站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。