6月29日,最新消息显示,多家公司科创板IPO进程中止,其中涉及到2家半导体公司,分别为甬矽电子(宁波)股份有限公司,上海伟测半导体科技股份有限公司。值得注意的是甬矽电子、上海伟测半导体保荐机构均为平安证券。
甬矽电子
此前,甬矽电子曾在2021年9月30日,因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期而被中止发行上市审核;公司在2021年11月2日消除中止审核情形后,恢复发行上市审核进程;但在2022年3月31日,甬矽电子再次被中止IPO发行,原因是上市申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交;在今年4月21日完成补充提交财务资料后,再度恢复了发行上市审核进程。
(源自上交所官网)
此次甬矽电子被中止发行注册程序,原因是其IPO保荐机构——平安证券被中国证监会暂停了保荐机构资格。
在甬矽电子公布的招股书中显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。
本次甬矽电子IPO拟募资15亿元,主要用于高密度 SiP 射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。招股书显示,2018年至2020年,甬矽电子实现营业收入分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元,同期归属于母公司所有者的净利润分别为-3,904.73万元、-3,960.39万元和2,785.14万元。
(源自公司招股书)
2021年,公司营业收入为205,461.52万元,较2020年增长174.68%;归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为32,207.49万元和29,258.07万元,较2020年分别增长1056.41%和1621.97%。
目前,甬矽电子已经与联发科、北京君正、鑫创科技、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、韦尔股份、唯捷创芯、昂瑞微、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、全志科技、汇顶科技、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。
截至2021年5月15日,公司共取得已授权发明专利55项,其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块(SiP)封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺,尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
值得关注的是,甬矽电子上会前曾遭举报,其中包含长电科技在本事项中的主要质疑包括主要包括:(一)发行人产品侵犯其技术秘密;(二)相关人员违反保密义务,披露或使用其员工信息、客户信息等经营秘密。
甬矽电子也在《首次公开发行股票并在科创板上市申请的举报信相关内容的自查报告》中,回复了此前长电科技对甬矽电子的举报,此举导致甬矽电子的上市一度被暂停。
发审会上,上交所要求甬矽电子代表说明发行人与长电科技的不正当竞争之诉和劳动合同仲裁案件审理的最新进展情况;若长电科技胜诉,是否会对相关员工在发行人的任职以及发行人的研发工作和持续经营构成不利影响。
同时要求甬矽电子代表说明:(1)发行人的技术来源,是否存在其他纠纷或潜在纠纷;(2)与同行业长电科技、华天科技、通富微电相比,发行人核心技术的先进性;(3)长电科技针对发行人5项发明专利向国家知识产权局发起的无效宣告请求的最新进展情况。
此外,上交所要求甬矽电子代表说明除在已披露的法律纠纷中提出的诉求外,长电科技是否向发行人、发行人实控人或发行人员工等相关主体提出其他诉求;如有,是否会对发行人产生不利影响,相关信息披露是否充分合理。
上交所发行人代表结合发行人成立时间较短、半导体封装测试企业的典型特征、公司业务经营模式等情况,进一步说明其报告期内收入大幅增长和最近三年(2019—2021年)毛利率高于行业水平的合理性。
最后,上交所要求甬矽电子代表结合发行人股权激励计划或员工持股安排说明发行人历次股权激励计划的实施是否符合科创板发行上市审核问答的相关要求。
今年2月22日甬矽电子通过上市委会议审核通过,同年3月11日科创板IPO提交注册,时隔三个月未迎来注册结果。
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