随着5G时代的到来，不可避免的带动了半导体行业的增长。半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。5G时代的来临将促进新基础设施建设，让半导体行业等硬核科技成为布局重点。以5G网络为基础的“新基建”将成为重点，且信息化建设是提高生产效能的动力。而在未来的日子里，信息化的需求和应用都将得到更为广泛的重视，半导体行业也将如火如荼的发展，行业市场前景较好。中国半导体产业发展势头难挡，就让我们一起来看看近期国内半导体动态吧！

　　蓝牙芯片厂商牵手平头哥半导体 发力AIoT

　　近日，蓝牙芯片厂商中科蓝讯正式牵手阿里平头哥半导体，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法，共同研发用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品的物联网芯片，据悉目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

　　中国集成电路国产化率提速 一季度生产508亿块

　　国家统计局一季度数据显示，一季度中国集成电路的产量实现508.2亿块，去年同期产量为345.20亿块，同比增长16%。对比2018年和2019年中国半导体集成电路累计产量分别为1739.50亿块、2018.22亿块，分别同比分别增长9.7%、7.2%，这一增速明显加快，半导体国产化率稳步提升。

　　海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术

　　早前日经新闻报告称，华为旗下海思半导体正和意法半导体（STM）合作，其中包括手机移动芯片设计。该消息得到多位产业链消息人士处确认：“这事（是）真的。华为和意法半导体的合作很早就有，此次合作主要想获得EDA芯片设计技术。”EDA，即电子设计自动化。在芯片设计领域，尤其是当前纳米级晶圆设计，EDA设计工具必不可少。

　　国产长鑫内存19nm DDR4芯片产能翻番 17nm年底量产

　　合肥长鑫去年9月份正式量产国产10nm级（10-19nm）DDR4内存芯片（8Gb），据业内消息，长鑫的这款19nm晶圆芯片的产能将在本季度末从2万片/月提高到4万片/月。不仅如此，长鑫的17nm工艺芯片如期推进，年底前将大规模量产。值得一提的是，本周，长鑫与Rambus（中文名蓝铂世）达成协议，获得了后者的DRAM技术授权。

　　福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园

　　位于福州高新区生物医药园和机电产业园的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产。该工程桩基共计1358根，截至4月22日共施工完成280根，预计6月底完成桩基施工。

　　科学家成功制备新型半导体异质结材料

　　上海科技大学物质科学与技术学院教授于奕课题组与美国普渡大学研究团队合作，首次成功制备并表征了二维卤化物钙钛矿横向外延异质结。该研究成果论文4月29日在线发表于《自然》。与传统的共价半导体不同，卤化物钙钛矿材料对缺陷的容忍度很高，因此在异质结的构建以及进一步器件的大规模集成方面具有得天独厚的优势。

　　国内企业联合发布自主开发高频体声波滤波器产品

　　国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的供应商，芯和半导体于近日宣布：基于中芯集成电路（宁波）有限公司自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布，并已向本土无线终端客户送样，预计第三季度进入批量生产和供货。

　　最后，据数据统计，一季度业绩我国半导体产业基本未受疫情影响。截至4月26日，A股有19家半导体公司披露了一季报，盈利的有15家，净利润同比增长的有16家。其中，韦尔股份、华润微、安集科技、北京君正、富瀚微、紫光国微、江丰电子等公司业绩增幅较大。例如，韦尔股份一季度营收38.17亿元，同比增长44.21%；归母净利润4.45亿元，同比增长800.03%。发展前景一片大好。