对于业绩上涨的原因，中芯国际表示，主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及本期内产品组合变动所致。
全球晶圆代工：产能结构性短缺
近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。根据中芯国际的研报，目前全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。
研报显示，目前，各细分应用领域的发展趋势呈现多极分化，尽管以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓，但是以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出更高的要求。
行业方面对产业链区域性调整的预期依然存在，基于对供应链区域化分割的担忧，终端客户在地化生产需求加速，产生了在地化的产能缺口。
对此，中芯国际26日表示，已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设12英寸晶圆代工生产线项目。
据了解，双方将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
去库存、需求疲软周期将持续到23H1
2022 年上半年， 全球地缘贸易关系持续紧张，国际局部冲突升级，能源和原材料成本上涨，叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素，为全球集成电路产业的发展带来巨大挑战。
智能手机、个人电脑等存量市场受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响，产销动力有所放缓。物联网、 数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量增加,助力集成电路产业规模上行。
展望下半年，中芯国际表示，智能手机仍然在消化库存，消费电子需求疲软，但结构性紧缺情况仍将继续，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。该轮周期调整至少要持续到明年上半年。
至于周期何时结束，中芯国际表示要看接下来宏观经济走势、消费端需求恢复节奏，以及行业去库存情况。但集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土代工制造长期逻辑不变。