传感器类型:模拟,远程 |
感应温度 - 远程:0°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-205AA,TO-5-4 金属罐变型 |
供应商器件封装:TO-5 |
传感器类型:模拟,远程 |
感应温度 - 远程:0°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-18 小型 |
供应商器件封装:TO-18 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 300°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:15°C ~ 35°C |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-205AA,TO-5-4 金属罐变型 |
供应商器件封装:TO-5 |
传感器类型:模拟,远程 |
感应温度 - 远程:0°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-18 小型 |
供应商器件封装:TO-5 |
传感器类型:模拟,远程 |
感应温度 - 远程:0°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:自供电 |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:1.5V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.2°C(±1°C ) |
测试条件:-5°C ~ 50°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5) |
传感器类型:模拟/数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 300°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:9V ~ 24V |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4.5°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 85°C) |
工作温度:0°C ~ 85°C |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±1.5°C) |
测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±1.5°C) |
测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6-XDFN(1.5x1.5) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 300°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:15°C ~ 35°C |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-205AA,TO-5-4 金属罐变型 |
供应商器件封装:TO-5 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 300°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:15°C ~ 35°C |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-205AA,TO-5-4 金属罐变型 |
供应商器件封装:TO-5 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-10°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 300°C(IR) |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.3V ~ 16V |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:15°C ~ 35°C |
工作温度:-10°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.5V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.2°C(±1°C) |
测试条件:-5°C ~ 50°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-20°C ~ 120°C(IR) |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:4V ~ 6V |
分辨率:8 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:±5°C(25°C) |
工作温度:-10°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
分辨率:24 b |
精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.5°C) |
测试条件:-5°C ~ 50°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(4x4) |
查看更多