技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±20mT |
电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8.5mA |
分辨率:13 b |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-DFN(1.4x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN |
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