技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±3mT |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
分辨率:20 b |
带宽:1kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:4-WLP(0.85x0.85) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WLP |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±3mT |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
分辨率:20 b |
带宽:1kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLBGA |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±1.6mT |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):160µA |
分辨率:14 b |
带宽:100Hz |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式,温度补偿 |
供应商器件封装:10-LGA(2x2) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFLGA |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±3mT |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):300µA |
分辨率:16 b |
带宽:600Hz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:内部磁铁,温度补偿 |
供应商器件封装:8-BGA(1.2x1.2) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFBGA,FCBGA |
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