深圳智鑫乐
深圳市智鑫乐科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-9,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为张镇平,经营范围包括一般经营项目是:电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件零售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;通讯设备销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;家用电器销售;仪器仪表制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;物联网设备销售;信息系统集成服务;人工智能行业应用系统集成服务;机械设备销售;金属制品销售;教学专用仪器销售;信息技术咨询服务;互联网设备销售;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准),
  • Kingbright APT2012P3BT 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):1 mA
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:0805(2012 公制)
  • Kingbright AP1608P1C-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:150°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:0603(1608 公制)
  • Kingbright WP7113P3BT 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:通孔
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:径向
  • Kingbright APTD3216P3C-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:40°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:1206(3216 公制)
  • Kingbright AA3528P3S 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:2-PLCC
  • Kingbright APA3010P3BT 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):800 µA
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:110°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装,直角
    方向:侧视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:2-SMD,无引线
  • Kingbright APA3010P3BT-GX 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装,直角
    方向:侧视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:2-SMD,无引线
  • Kingbright APS3227SP1C-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):60 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:580nm
    视角:120°
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:1210(3225 公制)
  • Kingbright APTR3216P3BT 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:140°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:1206(3216 公制)
  • Kingbright AM2520P3C03-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:20°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:2-SMD,鸥翼
  • Kingbright WP7113P3C 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    波长:940nm
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:通孔
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:径向
  • Kingbright AA3528AP3C 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):200 µA
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    封装/外壳:4-PLCC
  • Kingbright AM2520P3BT09 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:20°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:2-SMD,Z形弯曲
  • Kingbright AM4457P3C 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):2 mA
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:70°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:通孔
    方向:垂直
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:2-SIP
  • Kingbright AM2520P3BT03 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:20°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装型
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:2-SMD,鸥翼
  • Kingbright WP3DP3BT/BD-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:50°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:通孔
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:径向
  • Kingbright AA4040P3C-P22 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    波长:940nm
    视角:120°
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:表面贴装,直角
    方向:侧视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:2-SMD,Boomerang
  • Kingbright WP3DP3BT 光学传感器 - 光电晶体管

    电压 - 集射极击穿(最大值):30 V
    电流 - 集电极 (Ic)(最大值):500 µA
    电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA
    功率 - 最大值:100 mW
    安装类型:通孔
    方向:顶视图
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    封装/外壳:径向

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