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现代芯城科技

现代芯城（深圳）科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场C座26J，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为董礼福，经营范围包括一般经营项目是：互联网科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询；经营电子商务；从事广告业务；集成电器、模块电路、电子元器件、接插件、通讯器材、仪器仪表、五金交电、包装材料的销售；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：,

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分辨率:160 x 60	每秒帧数:512	镜头安装:M12
传感器:EPC635	类型:CCD	接口:以太网，USB
封装/外壳:模块	供应商器件封装:模块

分辨率:320 x 240	每秒帧数:1000	镜头安装:M12
传感器:EPC660	接口:以太网，USB	封装/外壳:模块
供应商器件封装:模块

放大器类型:通用	电压 - 供电:4V ~ 5.2V	输出类型:数字
电流 - 供电:800 µA	工作温度:-40°C ~ 85°C	安装类型:底座安装

波长:850nm	颜色 - 增强:红外（NIR）/红	频谱范围:400nm ~ 1030nm
不同 nm 时响应度:0.61 A/W @ 850nm，0.43 A/W @ 940nm	响应时间:300ns	电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:20 V
电流 - 暗（典型值）:5nA	视角:150°	工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:5-XFBGA，CSPBGA

类型:3D 飞行时间	像素大小:8µm x 8µm	有源像素阵列:8H X 8V
每秒帧数:8000	电压 - 供电:8V ~ 9V	工作温度:-40°C ~ 85°C

类型:CCD	像素大小:20µm x 20µm	有源像素阵列:160H x 60V
每秒帧数:512	电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V	封装/外壳:44-XFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:44-CSP（6.26x4.18）	工作温度:-40°C ~ 85°C

类型:CCD	像素大小:20µm x 20µm	有源像素阵列:320H x 240V
每秒帧数:158	电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V	封装/外壳:68-XFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:68-CSP（9.7x8.66）	工作温度:-40°C ~ 85°C

类型:CCD	像素大小:7.5µm x 120µm	有源像素阵列:1024H x 1V
每秒帧数:50000	电压 - 供电:2.7V ~ 3.45V	封装/外壳:32-XFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:32-CSP（8.08x1.32）	工作温度:-40°C ~ 85°C

颜色:单色	分辨率:160 x 60	每秒帧数:50
传感器:EPC635	类型:CCD	接口:UART
封装/外壳:模块	供应商器件封装:模块

分辨率:8 x 8	每秒帧数:80	传感器:EPC611
接口:UART	封装/外壳:模块	供应商器件封装:模块

#{title} 总共筛选出#{total}条产品数据 #{headerExpand}