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深圳华康联
深圳市华康联电子科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区振兴路华康办公楼B栋二层202房，注册机关为福田局，法人代表为唐球优，经营范围包括一般经营项目是：电子产品、通信设备、计算机软硬件的技术开发与销售及其它国内贸易（以上均不含专营、专控、专卖商品）。许可经营项目是：,
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  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA199,115 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:模拟电压
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.2%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 160°C
    封装/外壳:3-SIP 模块
    供应商器件封装:3-SIP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA199E,115 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:模拟电压
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.2%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 160°C
    封装/外壳:3-SIP 模块
    供应商器件封装:3-SIP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA200,115 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:SPI
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.65%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 160°C
    封装/外壳:5-SSIP 模块
    供应商器件封装:5-SIP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA210/A 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:模拟电压
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.2%
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 160°C
    封装/外壳:3-SIP 模块
    供应商器件封装:3-SIP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA320/A 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:模拟电压
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.2°
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 180°C
    封装/外壳:4-SIP 模块
    供应商器件封装:4-SIL

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMA321/A 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 180°
    输出:模拟电压
    输出信号:顺时针增加
    致动器类型:外磁铁，不含
    线性度:±1.2°
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    安装类型:通孔
    端接样式:PC 引脚
    工作温度:-40°C ~ 180°C
    封装/外壳:4-SIP 模块
    供应商器件封装:4-SIL

  • NXP Semiconductors 恩智浦 KMZ49/AJ 位置传感器 - 角度、线性位置测量

    供应商:NXP USA Inc.
    包装:卷带（TR）
    零件状态:有源
    用于测量:角度
    技术:磁阻
    旋转角度 - 电气，机械:0° ~ 45°
    输出:惠斯通电桥
    致动器类型:外磁铁，不含
    电阻:3.7 kOhms
    电压 - 供电:9V
    安装类型:表面贴装型
    端接样式:鸥翼
    工作温度:-40°C ~ 180°C
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

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