感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.079inch(2mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:38µs,48µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.079inch(2mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:38µs,48µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.165inch(4.2mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.197inch(5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:卡入式 |
封装/外壳:模块,连接器 |
感应距离:0.197inch(5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:卡入式 |
封装/外壳:模块,连接器 |
感应距离:0.197inch(5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:卡入式 |
封装/外壳:模块,连接器 |
感应距离:0.197inch(5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:3µs,4µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:卡入式 |
封装/外壳:模块,连接器 |
感应距离:0.063inch(1.6mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:35µs,35µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.059inch(1.5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:50µs,50µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.059inch(1.5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:50µs,50µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电达林顿管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:80µs,70µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电达林顿管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:80µs,70µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.394inch(10mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电达林顿管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:130µs,100µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.079inch(2mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:50µs,50µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:50µs,50µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.039inch(1mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:50µs,50µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.063inch(1.6mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:35µs,35µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
感应距离:0.063inch(1.6mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
响应时间:35µs,35µs |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块,连接器,槽型 |
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