技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:20-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:20-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:8 引脚 SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-SIP |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 25V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
供应商器件封装:16-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 12V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:16-BGA |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-BGA |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:8-LPCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 10V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:16-LPCC(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LPCC |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:8-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:10-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:1.8V ~ 20V |
带宽:5MHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:16-LCC(7.37x7.37) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):100µA(标准) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:16-LCC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):100µA(标准) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:16-LPCC(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):100µA(标准) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:16-LPCC(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:±0.6mT |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):25mA |
电流 - 输出(最大值):3.6mA |
带宽:10kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X,Y |
输出类型:I²C |
感应范围:±0.2mT |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.2V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
工作温度:-20°C ~ 70°C(TA) |
特性:睡眠模式,温度补偿 |
供应商器件封装:24-LCC(6.5x6.5) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-LQFN |
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