电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 µA |
波长:800nm |
视角:24° |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:侧视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 µA |
波长:800nm |
视角:24° |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:侧视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
电压 - 集射极击穿(最大值):20 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:600nm |
视角:120° |
功率 - 最大值:50 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:非标准型 SMD |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:28° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:64° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:T-1 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:T-1 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):32 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):0.5 µA |
波长:800nm |
功率 - 最大值:80 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
封装/外壳:2-SMD,无引线 |
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