共奕科技 / 钡岭科技
  深圳市共奕科技有限公司是一家中高端传感器芯片与集成电路芯片的提供商,专注于高质量传感器、集成电路产品的销售,产品包括多款磁传感器芯片:六轴IMU、加速度计、环境传感器、组合传感器等MEMS传感器、及汽车与物联网智能模块和系统;致力于温度、湿度、水分、压力、加密认证传感芯片以及单总线系列、信号调整系列;各类磁开关芯片:磁速度、方向、线性传感器,以及磁编码器芯片应用;目前集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和数据转换器芯片等5大产品领域。聚焦智能制造、通信、物联网、工业工控,汽车电子、消费电子、AI、医疗以及家电器件 ……产品通过ISO90001质量认证体系、通过BVQI ISO14001第三方认证、TS16949汽车级认证体系,公司产品全部满足ROHS、无卤、REACH等环保标准。  公司建立了长期、稳定的上下游合作关系,良好的产业链资源为公司快速响应市场需求提供了有力保,为客户提供方便快捷的服务,我们真诚希望与业内投资人、客户、供应商、渠道商、深度合作交流,创造更多价值。
  • Sensirion 盛思锐 STS30A-DIS-B2.5KS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.3°C
    测试条件:0°C ~ 65°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(2.5x2.5)
  • Sensirion 盛思锐 STS31A-DIS-B10KS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.3°C
    测试条件:-40°C ~ 90°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(2.5x2.5)
  • Sensirion 盛思锐 STS31A-DIS-B2.5KS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.3°C
    测试条件:-40°C ~ 90°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(2.5x2.5)
  • Sensirion 盛思锐 STSC1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.62V ~ 1.98V
    精度 - 最高(最低):±0.3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:4-DFN-EP(2x2)
  • Sensirion 盛思锐 STS35-DIS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:20°C ~ 60°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.15V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.1°C
    测试条件:25°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5)
  • Sensirion 盛思锐 STS-31-DIS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.15V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.2°C
    测试条件:25°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2.5x2.5)

查看更多

登录新利18国际娱乐查看更多信息