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深圳智控传感科技有限公司专营BOSCH博世，TDK-INVENSENSE应美盛，ST，NXP, AMS-OSRAM 传感器，三轴加速度传感器，三轴陀螺仪，三轴地磁传感器，六轴IMU 加速度+陀螺仪 传感器，九轴 加速度+陀螺仪+磁力计 传感器，压力传感器，温湿度传感器，颜色传感器，环境光传感器，硅麦传感器，多功能环境传感器等，代理直销，渠道优势，价格实惠，欢迎咨询洽谈合作，诚信经营，用心服务，客户至上！
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  • STMicroelectronics 意法半导体 LM335AD 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • STMicroelectronics 意法半导体 LM335D 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:25°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STCN75M2E 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STDS75M2E 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STLM75M2E 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS22HTR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.5V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±1°C）
    测试条件:-10°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-UDFN
    供应商器件封装:6-UDFN（2x2）

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS751-0WB3F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.25V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS75M2E 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS75DS2F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • STMicroelectronics 意法半导体 LM335AZT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • STMicroelectronics 意法半导体 LM235Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS751-1DP3F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.25V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-UDFN
    供应商器件封装:6-UDFN（2x2）

  • STMicroelectronics 意法半导体 LM135Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:25°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • STMicroelectronics 意法半导体 STLM75M2F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • STMicroelectronics 意法半导体 STTS751-0DP3F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.25V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-UDFN
    供应商器件封装:6-UDFN（2x2）

  • STMicroelectronics 意法半导体 STCN75DS2F 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

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