卓誉宏业
深圳卓誉宏业电子有限公司 是一家专业XILINX(赛灵思),ALTERA(阿尔特拉)和LATTICE(莱迪思)集成电路的代理商。产品包括现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件等。深圳    卓誉宏业电子有限公司自2010年在深圳成立以来,一直只致力于XILINX(赛灵思),ALTERA(阿尔特拉)和LATTICE(莱迪思)这三个品牌的钻研和销售,是国内市场上最为专业的代理公司之一。加上对市场趋势的掌握,坚信能成为广大电子市场中最具竞争力的XILINX(赛灵思),ALTERA(阿尔特拉)和LATTICE(莱迪思)的供应商。深圳卓誉宏业电子有限公司具有多年的国内市场行销推广经验,依托总公司先进的经营管理理念、充足的资金储备和强大库存实力,以及高素质的营销服务团队,挚力将深圳卓誉宏业电子有限公司打造成国内知名的专业品牌供应商。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路,包括复杂可编程逻辑器件(CPLD),主流PLD产品, 主流FPGA产品, FPGA芯片(可编程输入输出单元;基本可编程逻辑单元;完整的时钟管理;嵌入块式RAM;内嵌的底层功能单元和专用硬件模块)等。ALTERA(阿尔特拉),包括CPLD,FPGA,ASIC,SOC处理器等。产品多用于网关控制器,远程信息处理,远程信息处理控制器,软件无线电,电疗,生命科学,视频传输,投影仪,数字电视和机顶盒,家庭网络, 工业自动控制等,产品应用范围广,适用于各领域产品。, LATTICE(莱迪思)半导体公司,提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件等。深圳卓誉宏业电子有限公司一直在为成为国内最知名最优秀的XILINX(赛灵思),ALTERA(阿尔特拉)和LATTICE(莱迪思)代理商而努力!真诚欢迎广大用户朋友来电来人咨询洽谈,我司会用服务与真诚来换取您的信任与支持,让我们互惠互利,共创双赢!
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14IZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14I 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 ISL25700FRUZ-T7A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 15V
    分辨率:8 b
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-UFQFN
    供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)

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