美国 高通半导体(Qualcomm)公司 创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
根据 iSuppli 的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
企业文化
文化特质：把不可能变为可能，是高通与生俱来的特质。
每一天，全世界的人们接触基于高通的核心技术所设计生产的产品的频率高达数十亿次，甚至数万亿次。这些产品可能是口袋里的智能手机，咖啡桌上的平板电脑，通信设备里的无线调制解调器……甚至是车内的导航系统，或者是胸前佩戴的运动摄像机。
高通团队由一群工程师，科学家和商业变革者组成。来自不同的国家，说着不同的语言，拥有不同的文化，各自具有独特的视角，但拥有同一个目标——致力于发明突破性的基础科技。
高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。
主要业务部门
高通半导体业务（QCT）部门
Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是 Qualcomm Incorporated 的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。 高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
高通半导体(Qualcomm)技术研发及投入
5G研发及投入
十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO、移动毫米波等领域的众多技术发明对于5G NR具有奠基性意义。
十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。过去几年，高通与全球所有主流基础设施厂商完成了5G NR互操作测试，包括中兴通讯、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚和三星。同时，高通还与包括中国移动、中国联通和中国电信在内的全球运营商紧密合作，共同推动实现了5G在2019年实现商用。
AI研发及投入
高通的AI研究涵盖基础研究和应用研究。基础研究方面，覆盖压缩、量化、编译方面，对应到CPU、AI引擎以及AI的加速。通过压缩AI模型架构，自动移除不重要/冗余单元，在压缩达3倍的情况下准确度损失还低于1%。
量化方面，自动降低权重和激活精度，可以在更低的内存和计算条件下带来每瓦特4倍性能的提升。基于此，浮点32位和量化整型数据可以实现近乎相同的准确度，8位AI模型有潜力被广泛采用。编译器方面，通过面向自动化硬件编译的强化学习，可以应对数十亿种潜在组合，在TensorFlow Lite上实现4倍的加速。
AI硬件方面，通过传统计算架构的转变，高通对内存中进行简单的数学计算进行研究，针对单比特操作，运算能效可以提升10-100倍。并且，为了实现高效学习，高通还面向无监督学习的深度生成模型进行研究。高通对新型卷积网络方面也有研究，高通称为规范等变卷积神经网络（Gauge Equivagriant CNN）。该研究包含了广义相对论和量子场论的数学原理应用于深度学习。规范等变卷积神经网络能接受几乎所有类型的曲面物体数据，并将新型卷积应用其中。物体任意移动AI仍然可以进行识别。这其中真正的突破是：通过对物体形状近似并将其展开成平面2D的块状拼接，使这一处理过程变得十分高效，可以在具备AI功能的汽车、无人机或VR头显设备上运行。
高通半导体(Qualcomm)商业模式
高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。
高通公司的创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。到2020年，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。
核心技术
5G，人工智能，蓝牙，调制解调器及射频系统，处理器，RFFE 滤波器，Wi-Fi
主要产品
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。
移动连接
骁龙移动设备，智能手机，笔记本和平板电脑，XR, VR, AR, MR，可穿戴设备
汽车
骁龙数字底盘，驾驶辅助系统/自动驾驶，数字座舱，汽车智联，蜂窝车联网，车对云，定位解决方案
物联网
商业
音频，摄像头，智能家居，智能健身
工业
工业和商业，零售和支付，工业和自动化，能源和公用事业
网络连接
蜂窝网络，无线网络
解决方案
门户解决方案
CreatePoint，ChipCode，销售中心，开发者网络，案例，程序包管理
三方解决方案
优势网络，经销商，设计中心，硬件供应商，销售代理，软件供应商
更多解决方案
产品解决方案，产品安全，5G 训练
高通半导体(Qualcomm)在中国
助力中国合作伙伴走向全球
在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。过去六年中，Qualcomm不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，Qualcomm在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年，Qualcomm与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出5G终端。目前，这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。
与半导体企业紧密协作实现共赢
此外，Qualcomm对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业紧密协作，实现共赢。2014年7月，在中国内地颇具规模、拥有先进技术的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与Qualcomm共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年12月，Qualcomm旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在Qualcomm的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始Qualcomm 10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
助力物联网领域的加速发展和创新
物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，Qualcomm与中科创达于2016年2月宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于Qualcomm骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，Qualcomm还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年，Qualcomm先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。
Qualcomm 创投助力科技行业创新
Qualcomm不仅关注公司内部的创新，也非常关注支持和助力整个行业的创新。自2004年起，Qualcomm创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司，并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资资金，面向处于各阶段的中国初创企业。目前Qualcomm在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年，Qualcomm分别设立总额高达1亿美元的Qualcomm创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和AI的生态系统构建。Qualcomm创投目前已投资了多家5G及AI初创企业，其中包括多家领先的中国公司。
与合作伙伴成立联合创新中心
过去几年，高通公司先后在重庆、青岛、南京、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。2019年9月，中国联通与高通公司物联网联合创新中心在南京正式揭牌并投入使用，双方将加深在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。
与高校合作，推动中国移动通信产业发展
Qualcomm积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和Qualcomm联合成立研究中心，开启了Qualcomm与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。此外，Qualcomm在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
可持续发展战略
Qualcomm 将可持续发展作为一项战略，将环境、社会及公司治理纳入商业运营和决策。在履行企业社会责任时，一方面，Qualcomm 联合多方力量开展“无线关爱”计划，运用Qualcomm 的无线技术，通过支持创新创业、改善医疗服务、提升公共安全、丰富教学体验、保护环境，推动欠发达地区的社会进步和经济发展。从 2006 年到 2019 年，Qualcomm 通过“无线关爱”计划在中国超过 20 个省市开展了 17 个项目，惠及百万中国民众。其中 96% 的项目受益人生活在农村地区。2019 年，我们将工作重心放在了两个主要项目上： “Qualcomm 二十一世纪课堂”和“我是你的眼”。 “Qualcomm二十一世纪课堂”项目以助力中国的扶贫工作为重点，通过缩小数字鸿沟来帮助消除学习差距，而“我是你的眼”则是一个旨在为视障群体提供援助的公益项目。另一方面，作为一家专注于移动基础科技发明的企业，Qualcomm 深知复合型人才对产业发展和技术进步的重要性，一直致力于推动 STEM（科学、技术、工程和数学）领域的教育发展和人才培养，在 2018 年和 2019 年，我们继续与上海真爱梦想公益基金会合作，开发和定制《科技创客》课程，并赞助了两个全国性比赛――第四届、第五届全国青少年创意编程与智能设计大赛，让全国各地的学生参与到创意思维和动手能力的活动中来。
所获奖项
2020 年《快公司》“2020年全球最具创新力公司”
2019 年《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，位列第一
2016-2019 连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，评选由《经济观察报》和北京大学联合主办
2018 年新华网“年度中国社会责任杰出企业奖”
2018 年《WTO 经济导刊》年度金蜜蜂企业社会责任中国榜“领袖型企业”
2018 年《通信产业报》“年度 5G 产业贡献企业”（2018 年度中国通信产业金紫竹奖）
2018 年电信终端产业协会（TAF）卫星终端工作组“优秀成员单位”
2018 年 GTI（TD-LTE 全球发展倡议组织）“移动技术创新突破奖”
2017 和 2018 年世界互联网大会——乌镇峰会“世界互联网领先科技成果”
2017 年教育部“产学合作协同育人项目合作伙伴奖”
2017 年教育部“最佳合作伙伴奖”
2017 年 CITE 中国电子信息博览会“创新产品与应用奖——骁龙 X50 5G 调制解调器”
2017 年 CITE 中国电子信息技术博览会“创新产品及应用金奖”——骁龙 835 移动平台
2017 年工业和信息化部“最佳终端解决方案奖”
2017 年通信世界全媒体“5G 产业最佳成就奖”（2017 年 ICT 产业龙虎榜）
