北京赛微电子股份有限公司 成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
目前赛微电子主要MEMS晶圆产线布局
1. 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN外延晶圆-产能830片/月。
2. 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》）
3. 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
4. 大湾区MEMS产线（中试线）-8英寸: 2022年11月，在深圳光明区举行的中国传感器与应用技术大会暨光明专项招商大会上，已敲定总投资额约15.33亿元的大湾区MEMS中试线项目将落户深圳光明区。该项目规划建设一条约产能3000片的8吋MEMS中试线，并具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台。同时，总规模50亿元的智能传感器产业基金也将落地光明。
该项目也是深圳首条MEMS中试线，2023年8月最新消息，赛微电子旗下全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体等联合，通过投资设立赛莱克斯深圳，在深圳投资建设MEMS项目，深圳大湾区MEMS中试线走向落地，并由赛微电子主导建设。
