江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。
众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。
公司于2020年上半年积极响应配合国务院的号召。克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证。
新扩建的800平米的无尘室也已经在2021年8月底竣工，计划于2021年10月生产送样。届时将能进行MEMS 封装代工；通用微电子的封装；压力传感器的封装。
