无锡豪帮高科股份有限公司创建于2000年9月28日，设立在风景秀美的太湖明珠—无锡。无锡自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之称，是中国国家历史文化名城。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地。
公司胡埭工厂占地面积36600平米，厂房面积34000平米，是一座集智能制造低耗环保的花园式工场。
公司创立之初对当时技术先进科技领先的欧美日韩的各项产业进行了详细调研，预感到在电子技术及电子产品制造必将成为今后中国重点发展的方向之一。所以毅然进入了当时非常领先的电子表面贴装制造行业，当时目标是为在中国设厂的世界著名电子公司做EMS及OEM规模化代工生产。公司依托规范的质量体系和高端的制造设备，在SMT的PCB线路板和FPC柔性线路板制造行业中创立并保持着领先的地位。在20年的努力经营中，不仅给SONY SHARP HITACHI KONICA& MINOLTA 小米 华为等高端客户提供了优质的服务，而且自身的管理和经营能力也得到了快速发展。成为了江苏省SMT行业协会中的佼佼者。
2016年公司董事会决定向集成电路、传感器行业进军。先后成立了集成电路封装事业部和传感器封装事业部，并且获得了国家高新技术企业和国家中小型科技型企业认证。
2018年公司成立集成电路先进制造工艺研发中心，与日本多个电子设计中心及国内著名高校展开全方位合作，产品涉及光电类继电器框架、光电激光管制造工艺系列、温湿度传感器模组框架，热电堆传感器使用氮气生产工艺，5G光通讯传感器生产测试工艺、移动液晶模组、PM2.5颗粒物传感器贴装工艺、UVC-LED家庭医疗保健等多个领域产品。
公司下设3个事业部
电子产品事业部成立于2000年9月，主要为SMT贴片加工中心和组装测试加工业务：包括12条松下SMT生产线、松下AI机插线和劲拓波峰焊组装测试线。运用松下的防错系统和豪帮MES系统确保产品质量和使用安全。并对PCBA&FPC产品不断研发创新工艺。
集成电路封测事业部成立于2016年12月，拥有2000平米的千级净化车间，封装类型有SOT23、QFN、SOP7-24、DIP7-24等多种封装形式。优势是SIP封装及复杂的多芯片框架设计能力，为客户提供从框架设计到封装一体化方案，大大提高了客户产品的灵活性也很大程度降低了客户的成本。并且可以快速完成从设计到成品量产快速推向市场，使客户永远走在竞争对手的前面，保持领先。
传感器事业部成立于2018年10月，拥有800平米的百级无尘车间，专代工产品有温湿度传感器、压力传感器、硅麦传感器，气体传感器，光通信传感器，加速度传感器，地磁传感器等高端MEMS产品。
公司取得了ISO9001、ISO14001及IATF16949认证。通过了中国两化融合及知识产权贯标。运用ERP&MES对接完善生产及品质追溯系统，全公司都在加密软件平台运行，为客户的知识产权提供有效保障。
公司长期以来保持与客户在封装框架，装片工艺，多芯片封装，SIP封装等领域展开了全方位的良好合作，并取得多家客户的芯片和传感器产品的冠名经销权。相信今后中国的集成电路及传感器产业一定会有更大发展空间，期待与大家一起把握时机共同创造有价值的产品服务于全人类。
