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为中国芯造“屹立”器！屹立芯创除泡系统成功交付
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“堆”出万亿算力：先进封装如何驱动AI算力爆发
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屹立芯创先进封装贴压膜系统落地深圳大学，推动产学研协同发展
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决胜微米之间：DAF胶膜真空除泡方案
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Chiplet与3D封装技术：后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障
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屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统：国产高端装备助力先进封装良率跃升
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里程碑！屹立芯创除泡系统落地马来槟城，深耕 IoT 与先进封装
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屹立芯创2025 SEMICON China圆满收官：创新方案获瞩目，创新赋能封装技术
3月26日至28日——为期三天的全球半导体行业盛会SEMICON China 2025 今日于上海落下帷幕。屹立芯创（Elead Tech）凭借其铟片除泡/2.5D/3D/CoWoS封装除泡方案，以及全新方型压膜机，获得众多关注。