江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
核心技术
晶圆级封装技术
系统级封装技术
倒装封装技术
焊线封装技术
MEMS与传感器封装技术
服务
一站式服务
设计与仿真
晶圆凸块
封装服务
测试服务
可靠性试验与失效分析
应用
汽车电子，通信，高性能计算，存储
