适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具
我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造
我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪。我们提供定制、高性能、经济高效的工具、流程和支持解决方案，以提高大批量制造商的生产力和产量。
我们与客户群的合作记录使我们能够满足各种晶圆尺寸的广泛工艺要求。凭借超过 448 项国际授权专利的知识产权组合，我们致力于为全球客户提供创新技术、世界一流的产品以及强大的服务和支持。
ACM Research, Inc. 于 1998 年在加利福尼亚州成立，致力于为全球半导体行业提供固定设备。我们通过子公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司进行大部分产品开发、制造、支持和服务，该子公司由 ACM Research 于 2005 年在中华人民共和国成立。我们在韩国仁川进行其他产品开发和子系统生产，并且我们在中国大陆以外的北美、欧洲和亚洲某些地区提供销售、营销和高级服务。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。
盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。
盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
盛美半导体设备无锡有限公司是盛美半导体设备（上海）股份有限公司全资子公司。
我们是谁
ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。
我们开发、制造和销售生产设备，并为单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、PECVD、跟踪和热处理提供服务解决方案。
主要产品
集成电路
SAPS兆声波清洗设备
应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
TEBO兆声波清洗设备
应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构
单晶圆清洗设备
应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路，存储器以及功率器件制造
TAHOE清洗设备
应用于去胶和先进清洗
背面清洗设备
应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
刷洗设备
应用于集成电路与晶圆级封装领域
槽式湿法清洗设备
应用于集成电路的湿法工艺
电镀设备
应用于双大马士革电镀工艺
电镀设备
应用于化合物半导体制造
立式炉设备
应用于LPCVD、氧化、退火和ALD
PECVD设备
应用于逻辑和存储芯片制造
电镀设备
应用于双大马士革电镀工艺
先进封装
电镀设备
应用于晶圆级封装
涂胶设备
应用于晶圆级封装
显影设备
应用于晶圆级封装
湿法刻蚀设备
应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀
湿法去胶设备
应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗
无应力抛光设备
应用于双大马士革和晶圆级封装
晶圆制造
Post-CMP清洗设备
应用于硅片和碳化硅衬底制造
单片清洗设备
应用于大硅片制造领域晶圆正、背面清洗工艺
我们服务的行业
IC 和化合物半导体制造系统
晶圆级封装系统
晶圆制造和回收
