
2012年 泰睿思(TRS Microelectronics )在上海成立(上海泰睿思),自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产,2020年12月设立宁波公司。
泰睿思总部位于中国宁波,设有宁波、青岛、上海3个运营中心,布局先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)与先进晶圆封测3个业务板块。
先进芯片封测(框架)业务:主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。
先进芯片封测(基板)业务:主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。
先进晶圆封测业务:主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测,涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。
产品技术
基板类封装
晶圆级封装
框架类封装
测试能力
实验室能力
全制程服务
竞争亮点
公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队,激励完善、决策高效。
公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金,拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。
公司战略清晰,布局先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)与先进晶圆封测三个业务板块,已实现技术有机结合。
公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求,我们及时响应、全面服务。
业务布局
泰睿思微电子(宁波)有限公司(总部)
上海泰睿思微电子有限公司
青岛泰睿思微电子有限公司