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Phovie 近观科技

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公司简介


传感专家


上海近观科技有限责任公司(简称“近观科技”)成立于2020年12月,系经上海微技术工业研究院孵化,专注于运用集成电路芯片技术和生物技术的结合的跨界高科技企业。

近观科技在国内集成电路与生物技术融合(BTIT)的新兴领域,尤其是硅基光电子技术(硅光)在生命健康领域应用的先锋企业。掌握全球领先的氮化硅基生物硅光的设计、制造、封测和应用,建有国内少有的可见光到近红外(400-1000nm)工作范围的芯片测试和应用实验室,并已累计申请专利超百项。目前优先发展的产品有:(1)基于拉曼光谱技术,攻克无创血糖检测医疗级精准度的世界级难题,并基于硅光技术,研发空间外差拉曼光谱仪和片上激光来实现规模化和低成本的无创血糖仪;(2)基于硅光单模波导近场光学原理,自研自产百万级的单分子、长读长基因测序芯片,填补国内在单分子实时荧光测序领域的空白。

2022年,近观科技在上海联和投资领投下,已完成2亿元的天使轮融资,打造生物硅光为核心技术的BTIT跨界产品研发和应用的一体化平台。长期的产业化方向定位于实现高端仪器的微型化甚至芯片化,预期可以在医学、大健康、公共安全、工业监控、外太空等行业开发基于硅光传感的核心芯片、微系统和系列性产品线。


企业文化

我们的使命

核心使命:面向人民健康,服务国家的BTIT(BioTech & InfoTech,生物和信息技术的交叉融合)的战略布局。

早期研发目标:基于BTIT技术,实现生命科学仪器和医疗器械设备的微型化、规模化和芯片定制化,优先攻克便携式的无创血液分析技术(如血糖)、单分子技术(如测序)等行业内的难点技术和产品。

搭建用于定制化芯片、生物技术和BTIT跨界产品研发和应用的一体化平台,提供完整的定制化BTIT整体解决方案。

我们的口号

知难而进,行者无疆

我们的愿景

专注于实现跨界的BTIT产品(IVD on Chip),推动个人精准医疗和大健康技术更加贴近每个人的生活:

完美结合医疗健康需求与公司领先科技;

所有员工尽展其才,享受在近观工作,并以身为近观的一员而由衷自豪;

成为回馈投资者与社会的企业。

我们的价值观

勇于创新,不畏挑战;坚定领导,专注执行;团队合作,尊重关爱;诚信为本,追求卓越


荣誉资质


传感专家


主要产品

无创血糖仪

产品原理:近红外拉曼光谱技术

技术特色:自主开发的多通道微空间偏移拉曼技术

产品特点:

率先推出医用级产品,设计目标为台式的、或可配台车的无创血糖检测设备,结构紧凑,移动方便;

未来将研发消费电子类产品,基于芯片技术,开发便携式或可穿戴式的微型化无创血糖仪。

单分子测序仪

产品原理:基于可见光硅光的近场单分子实时测序技术    

产品特点:

芯片阵列位点百万级,CMOS工艺兼容技术;

具有高通量、高灵敏、低成本的技术优势;

自主研发的单分子实时测序试剂盒。


服务-硅光芯片定制化服务

硅光芯片可行性分析

使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。

• 评估PIC的使用对现有产品竞争力的提升。

• 系统设计、建模、仿真、风险分析的。

• 技术开发和成本和时间测算。

• 知识产权(IP)规划。

• 根据客户需求,如波长、调制速度、芯片尺寸等选择合适的技术平台,如 SOI、SiN、PLC、III-V材料、铌酸锂、聚合物以及一些特色工艺等。

• 基于产量计划、规模、预算等选择合适的晶圆代工厂。

硅光芯片设计

提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。并按照客户要求进行产品量产规划。光子芯片链路设计,以及对应的的元器件研发需求。

•  SOI、SiN、PLC、III-V材料、LiNbO3、聚合物以及特色工艺平台等。

•  从理论、仿真到器件设计、版图设计。

•  PDK开发,从器件库创建到DRC和连接性验证。

•  基于顾客已有器件库或合作代工厂器件库的版图设计。

硅光芯片量产

通过与晶圆厂紧密合作来确保开发过程的顺利进行。从工艺定制、堆栈开发到原型机开发、生产运行等。使用我们在集成光子生态中所积累的供应链为客户提供最优服务。制定研发计划,列出开发明细以及流片次数。

• 进行研发和量产的预算分析。

• 为您联系晶圆厂并最终确定时间节点。

• 根据晶圆厂需求协助晶圆厂工艺开发。

硅光芯片测试表征

公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸(300毫米)晶圆的光集成电路(PIC)测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。可以针对不同测试需求进行手动测试、半自动或是完全自动化测试。从Die到12英寸晶圆的全自动测试。

•波长范围覆盖可见光至近红外波段。

•PDK测试,针对不同晶圆厂优化出最佳性能。

•电路级测试,用于性能和良率分析。