2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
公司及子公司 Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司：
1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；
2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。
技术
晶方科技是一家领先的晶圆级小型化技术的半导体厂商。晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识，进而实现了进一步的小型化。因此，晶方科技的技术已经被广泛应用在包括消费者、计算机、通信和医疗的高增长市场。
移动安全
提高个人移动电子设备的安全性已经成为消费者的巨大需求，并开启了一个集成超薄指纹识别模块的时代。通过提供指纹识别功能来满足消费者对电子设备安全性的需求，晶方科技率先开发的ETIM技术（Edge Trench Interconnect Module）。
移动影像
随着消费者对手机摄像头以及其他便携式带摄像功能设备的持续要求：更智能、更高质量、更轻薄，制造商在小型化相机模块及提高质量方面面临着巨大的挑战。晶方科技已经开发出了微型化的TSV芯片尺寸封装技术，从而使制造商能够实现更轻薄、更可靠且成本更低的成像解决方案。
汽车影像
近几年，影像传感器被广泛应用在汽车领域，且汽车增加的数量正在以一个无法控制的速度增加。为了满足汽车行业的严格要求，影像传感器已经成为现代汽车的关键部件，并且其需要稳定、高性能和低成本。在不断提高影像传感器稳健发展的同时，影像传感器已被用于汽车安全领域。
运动传感
HCSP™是一个具有突破性、创新性、可靠性且性价比较高的晶圆级MEMS传感器封装技术。其可以减少50%的大小，将成为新一代移动消费产品包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
