苏州能讯高能半导体有限公司（简称“能讯半导体”）成立于2011年，是国内领先的射频氮化镓（GaN）制造服务商，率先在中国开展了氮化镓射频芯片、功放管的研发与规模商用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效半导体产品及解决方案。能讯半导体拥有丰富的射频产品线，覆盖了电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，形成了从氮化镓管芯到氮化镓功放管的系列化产品平台，满足客户多元化的应用场景需求。
能讯通过自主研发构筑了完整的氮化镓射频芯片技术体系，包括：外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面。截至2022年5月，公司拥有国内外氮化镓相关专利437件（海外发明专利107件），累计形成工艺菜单2000余项。公司投资并运营昆山第一工厂多年，设计产能为4吋氮化镓晶圆2.5万片/年。公司具备了在氮化镓芯片技术、规模生产、稳定运营等多维度的核心竞争力。 能讯致力于全面的客户满意，不断提升产品质量。以ISO9001为基础，建立了完整的覆盖产品实现全过程的质量管理体系，从产品设计开发、产品生产到最终出厂检验，每个流程都进行严格的标准管控，确保产品质量的可靠性与一致性。
能讯愿景
为信息与能量传输提供高效能半导体，成为值得信赖的合作伙伴。
能讯使命
让智能世界自由互联
主要产品
陶封分立功放管，塑封分立功放管，集成多芯片模块，H系列管芯产品，J系列管芯产品
主要应用
无线通信，射频能源，多用途市场
