公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。
国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。
国外合作客户:首尔半导体(我司为其国内首家供应商)、京资等。公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA) 绝缘栅双极二极管(IGBT 微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。
公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
