Hakuto 伯东企业
伯东公司成立于1953 年,全球范围内有一千七百名员工。伯东企业(上海)有限公司 主要从事半导体设备、电子零部件加工、销售及相关服务工作,集团年营业额约为100亿人民币。伯东公司在国内主要城市:北京、苏州、广州、深圳、成都及厦门设有营业据点。上海伯东真空产品事业部秉承为广大中国客户提供世界一流的真空产品、推动中国真空工艺发展、承担企业社会责任为经营理念,已累计为超过10,000家企业提供真空服务,覆盖工业、半导体、镀膜、科研和分析行业。上海伯东代理品牌包含:德国Pfeiffer 全系列真空产品、美国 KRI 离子源、美国Polycold 制冷机,美国HVA 真空阀门,美国 inTEST(Temptronic)高速温度循环测试机,离子蚀刻机,真空镀膜系统及配套真空零配件等。上海伯东作为国际知名真空品牌指定授权代理商,全权负责在中国地区的销售和维修服务,100% 使用原厂进口零部件以及国外受训维修工程师;拥有完全的拆解,维修,校正能力并提供24小时在线服务。
  • 美国 Gel-Pak Gel-Box AD 系列 Gel-Pak 芯片包装盒

    上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 专利凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. Gel-Pak 为了应对客户对无硅产品的需求, 提供无硅系列胶盒的 AV 和 APV 系列产品可供选择.
  • 美国 Gel-Pak 防静电, 不含硅 APV 系列 Gel-Pak 芯片包装盒

    上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box™ APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用专利防静电, 非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶. 作为一种无格凝胶盒, 完全规避了芯片在运输过程中撒料的风险.
  • 美国 Gel-pak Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列 Gel-Pak 芯片包装盒

    上海伯东美国 Gel-Pak 凝胶托盘 BD 系列提供 2”x 2” ( 5cm x 5cm ) 盒子尺寸. 该托盘存储在一个塑料铰链盒中. BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, 整个盒子不是很方便, 这种情况下, Gel-Pak 推出了 BD 盒子, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作.
  • 美国 Gelpak 真空释放胶盒 VR Gel-Pak 芯片包装盒

    上海伯东代理美国 Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 与 waffle pack 对比, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆). 不易撒料. Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择!
  • 美国 Gelpak 真空释放胶盒 VRP 系列 Gel-Pak 芯片包装盒

    上海伯东美国 Gel-Pak 新系列 VRP 真空释放托盘是将专利的聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘具有与传统 Gel VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.

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