创新驱动发展 聚力攻坚克难 ——华东光电集成器件研究所传感微结构测试系统顺利中标

华东光电集成器件研究所科技成果转化领域喜获捷报，半导体封测工艺部研制的传感微结构测试系统顺利中标，实现了从自研自用到推广外销的跨越式发展，开拓了测试仪器的新领域。

MEMS传感器广泛应用于生物医疗、汽车电子、运动追踪、手机拍照等多个领域，其中高精度惯性MEMS传感器受限于现有微结构与处理电路接口匹配问题，生产周期长，制约着产能的扩充，且该类型产品封装与标定成本远高于普通的集成电路，限制了产品的市场占有率。

为降低生产成本，加快产业化步伐，华东光电集成器件研究所攻坚克难，以工艺课题的形式开展测试技术攻关，研制了国内领先的传感微结构参数测试系统，可在晶圆级对传感微结构的性能参数进行全自动测试评价，其中包括基础电容、谐振频率、品质因数、带宽等。同时创新性地引入人机对话导引填表模式，既可满足批量化测试应用，也可进行工艺参数一致性分析。经过技术攻关，晶圆测试效率提升2.6倍，产生的直接经济效益210余万元，授权专利3项。在解决自身需求的同时，形成了齐套的技术资料和完整的测试系统，同步面向全行业发布，通过走出去展会布展、引进来现场参观等多种方式，吸引大批用户关注并形成订单，成功拓宽了服务领域，打开了新兴市场，延伸了产业链条。

党的二十大报告中强调，加快实施创新驱动发展战略，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。多年来，华东光电集成器件研究所在MEMS以及半导体测试解决方案方面持续创新，积累了丰富的实践经验，未来将会继续秉承创新发展的理念，以先进的产品和过硬的科研实力，着力推动高质量发展，展现新作为。