半导体扩散硅压力传感器是怎么回事 ？
半导体扩散硅压力传感器，是目前应用最为广泛的一个压力传感器种类，利用离子注入和精密微机械加工工艺，在硅材料基体上制作精密硅敏感元件和惠斯通电桥，被测压力通过隔离介质作用在敏感元件上，从而产生线性输出电信号，同时使用激光调阻工艺对厚膜电阻电路进行修调，来完成对硅敏感元件的温度补偿。
半导体扩散硅压力传感器，最明显的优点，就是可以采用非常成熟的半导体工艺进行大批量生产，成本低，输出信号强，精度高，适合于测量微压和低压量程的应用，在各种电子测量设备中得到了广泛的应用。
虽然半导体扩散硅压力传感器拥有不错的性价比和成熟的应用基础，它也有天生的缺点与不足。由于压敏电阻单元是由有半导体扩散硅制成的，不可避免出现半导体对温度敏感的特性，因此它的电子温度系数较差，但低于-45℃时扩散硅的电阻率变大且没有规律，超过85℃ 标准工业温度范围时温度补偿会变得非常困难，这一特征限制了半导体扩散硅压力传感器的温度适用范围。所以在很多对温度环境恶劣的应用中，扩散硅压力传感器都比较难以胜任。
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国内企业基于硅压力传感器做变送器的问题不大，做中高端器件级板载压力传感器的确是个问题，毕竟进入半导体封测领域，国内的资源如人才资源、芯片资源、ASIC资源都是很缺的。
国产的很多扩散硅压力传感器都停留在做变送器上，能够做器件级传感器的很少，做芯片的就更加凤毛麟角，而且都是在消费电子这个级别，更高端的应用很少看到国产的。
很多医疗器件、仪器仪表上使用的板载压力传感器都是扩散硅的
半导体扩散硅压力传感器是应用最为广泛的一种压力传感器
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午芯是一家专注于MEMS芯片研发、设计、生产、销售于一体的科技创新型企业，其生产的MEMS电容式压力芯片是由哈工大、沈理工的多位博导、教授带领的科研团队，进行成果转化，已获得授权10项芯片架构专利，拥有完全自主知识产权，达到《军用电子元器件可控评估》A级标准。 传感器灵敏度：±0.5Pa(或±0.05m）（标准模式下即可达到） 相对精度：±0.06hPa(或±0.5m) 绝对精度：±1hPa（或±8m） 工作压力：300～1200hPa 工作温度：-40～85°C 温度精度：±0.5°C 压力温度敏感度：0.5Pa/K 测量时间：典型值：标准模式为 27.6ms（16 倍），最小值：3.6ms 为低精度模式 平均电流消耗量：大气压力工作电流为 2µA；1.5uA 1Hz 采样率的温度测量；休眠电流 0.5µA 电源电压：VDDIO：2.0～5.5V 校准：使用测量校正的系数进行单独校正，产品出厂已校准 接口：I 2C 和 SPI（均具有可选的中断） 包装尺寸：8 引脚 LGA，2.0mm x 2.5mm x 1.0mm 更多内容请询17833833579苏
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