中芯集成IPO通过！募资125亿元！将登陆科创板！

背靠中芯国际，晶圆代工企业中芯集成即将登陆科创板。

3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

中芯集成125亿元的募资规模，也让今年A股IPO发行迎来首只募资超百亿的新股。如最终完成125亿募资，中芯集成的募资总额在科创板已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际(532.3亿元)和百济神州(221.6亿元)。

去年6月上交所正式受理中芯集成科创板上市申请，同年11月通过科创板上市委审议。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示，中芯集成营收排名全球第十五，中国大陆第五。赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》显示，公司在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

目前，中芯集成晶圆代工业务涵盖MEMS、功率器件(IGBT、MOSFET)产品。中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

同时，中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产；用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。

MOSFET产品方面，中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

招股书显示，中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。

业绩显示，2020年到2022年前三季度，中芯集成营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和31.6亿元，净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-8.7亿元。

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