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2024年德国慕尼黑国际电子元器件展览会

2023-09-13


关于组织参加2024年德国

慕尼黑国际电子元器件博览会的通知


各有关单位:

为继续开拓我国电子产品的国际市场,促进我国电子外贸的发展,我公司将再次组团参加2024年11月12—15日在德国慕尼黑新慕尼黑展览贸易中心举办的2024年德国慕尼黑国际电子元器件展览会(electronica 2024)。

一、展会介绍

【展会名称】 2024年德国慕尼黑国际电子元器件展览会                        

【展会时间】 2024年11月12—15日                                                                        

【展会地点】 新慕尼黑展览贸易中心                                                                            

【展会周期】 两年一届

该博览会始于1964年,两年一届,是欧洲及世界上规模最大和影响最广的电子元器件专业博览会之一,至今已经成功举办了28届,世界上电子及检测系统的元件和组件行业主要供货商均参加该展。2022年该展展出14个专业展馆,共有来自全球51个国家和地区的2,140家公司参展,其中有62%的参展商来自德国本土外的其他国家。展览会接待了来自102个国家和地区的专业贸易观众69,783人,取得了空前的成功。

我司二十多年来连续组织国内电子生产、研发和外贸企业参加该展,均取得很好的展贸效果。2022年中国参展商根据各自的产品类别分布于17个专业展区内,贸易成交1,200万美元,意向成交2,200万美元,接待了来自90多个国家和地区的7,500余名贸易客户。

二、展出内容

电子元器件及组件,电子材料,高、低压电源及开关设备,控制元件,电路保护器件,电源,电池,低压线缆,连接线,线束,机电元件及连接技术,天线技术,无源元件,硅晶体器件,电子原材料,稀土,磁粉,磁芯,变压器,线圈,微电机,焊接技术,半导体器件,绝缘材料,磁性材料及产品,接插器件,电声配件,集线器,喇叭,蜂鸣器,光电子,光伏产品,光热产品、光纤组件及连接器技术,显示器件,TFT-LCD,液晶器件,LCD/LED器件及技术,LED照明,清洁能源产品,电子测试仪器及仪表,PCB设计与制版,电子生产工艺,封装,电子生产设备等。

三、参展费用:

1. 注册费:2,500元/参展单位

2. 会刊费:9,000元/参展单位

3. 展位费:48,000元/9平方米

角位费:2,500元(双开口展位)

   光地费:410欧元/平方米(20平方米起订)

   光地搭建费:按实际发生收取。

4. 参展人员费:按实际发生收取。

5. 签证费:按实际发生收取。

6. 展品运输费:按展品货量和《运输指南》中的运费费率计算收取。《运输指南》另发。

注:凡在2022年参加我司该团组的企业每单位优惠2,500元人民币。

我司将按照《中小企业国际市场开拓资金管理(试行)办法》等有关规定,协助符合要求的参展单位申请“中小企业国际市场开拓资金”。如获批准,即可享受此项优惠。

四、报名参展手续:

请您仔细阅读!

在充分了解展会有关情况的基础上,申请参展的单位自愿履行如下手续:

1、申请参展的单位请认真逐项填写附件1《出国参展申请表》和附件2《参展产品分类表》,经领导签字并加盖公章后,在报名截止日期前邮寄或传真至我司。我司将根据展商参展的产品分别向展览当局申请相应的专业馆摊位。(相关信息见“七、联系方式”)。

2、在报名的同时,将20,000元展位预订金(20平米以上摊位的预订金为30,000元)汇至我司账户(相关信息见“六、银行账户信息”),报名方有效。汇款务请注明“2024年慕尼黑元器件展”字样。参照国际展会的参展规范,本着参展自愿、风险共担的原则,报名后退展的单位,注册费、会刊费将不予退回。报名截止日期后退展的单位,注册费、会刊费、展位预订金均不予退回。

3、我司在收到上述1、2中的两份表格和费用后,将统一向各参展单位确认展位,安排相关事宜。展位分配将考虑报名及付款先后次序。我司保留展位分配的权力。

4、参展单位须配合我司的组团工作,在告知的规定时间内办理各项手续(如:支付参展费用、办理护照及签证申请、安排展品运输、确认行程安排等)。因参展单位未能在规定时间内办理手续而导致参展工作无法顺利进行的,参展单位承担全部责任,与我司无关。

5、参展单位在我司告知的规定时间内办理各项手续,而因所有参展人员的签证申请被拒导致无法参展的,我司将从降低参展单位损失的考虑出发,妥善处理,但已发生且不能取消的费用将由参展单位承担。

6、参展单位因未在我司告知的规定时间内办理手续或其他自身原因导致无法参展的,除按上述2办理外,参展单位还须承担已发生的其他费用。我司保留对其展位进行处理的权力。

7、参展单位自觉遵守展会所在国的法律法规。尊重他人的知识产权,保证不在展会上展出侵权或可能侵权的产品和技术,同时,加强对自身知识产权的保护工作。参展单位因在国外违法行为(包括涉嫌侵权)引起的法律纠纷,需自行解决,与我司无关。

8、由于不可抗力因素或非我司责任导致出展计划无法履行的,我司应及时通知各参展单位,并退回参展单位已交付的除已发生费用外的其余款项。

五、报名截止日期:2023年11月30日

六、银行账户信息:

【户名】禾纯展览(上海)有限公司

【开户行】中国邮政储蓄银行股份有限公司上海宝山区支行

【账号】931004010000149400

七、联系方式:

【名  称】禾纯展览(上海)有限公司

【地  址】上海宝山区盘古路388弄6号楼

【邮  编】201900

【联系人】龙锦浩  18279544974同V

【电话】4006606698

【商务QQ】3473676703

【网址】www.hechun-expo.cn



附件1:《出国参展申请表》

附件2:《参展产品分类表》










附件1


出国参展申请表
展会名称中文2024年德国慕尼黑国际电子元器件展览会
英文electronica 2024
参展单位名 称中文
英文
地 址中文
英文
邮 编网 址
进出口代码海关编码
中小企业资质有o 无o上年出口额美元
任务通知书主送
抄送
联系人先生o 女士o
电 话传 真
移动电话电子邮箱
申请展位9平方米标准展位 个光地 平方米
参展人数
展出内容中文
英文
禾纯展览(上海)有限公司 (组展单位确认盖章) 年 月 日参展单位领导意见: (参展单位盖章) 年 月 日
说明:1. 请参展单位仔细阅读《通知》中的“参展手续”,一经盖章,即表示同意并接受“参展手续”所列各条。组展单位确认盖章后,“参展手续”开始生效。2. 该表中的信息将用于展会会刊、展位楣板等,因此,请确保所填内容准确,字迹清晰。3. 该表复印有效。


附件2  


参展产品分类表
1. Semiconductors4. PCBs and other
Diodes(including diode networks)circuit carriers and EMS
TransistorsNon-PTH single and double sided PCBs
Power semiconductor componentsDouble-sided PTH boards
Opto-semiconductor componentsMultilayer PCBs(ML)
Accessories for discrete semiconductorsSpecial PCBs
Logic circuitsPCBs for backplanes/bus systems
Processors for workstations and PCsEMS Electronic manufacturing services
Peripheral lCsPrototyping
Memories and memory peripheralsAccessories for PCBs
Application-specific lCs(ASSP)
Data/signal transformer lCs5. lnterconnection technology
Amplifier lCsStandardized connectors
Digital signal processorsConnectors for specific handling
lCs, special designsConnectors, PCB-mountable
(including ASlCs/CSlCs)Sockets
(including ASICs/CSICs)Sockets
Connectors, application-oriented
2. Embedded SystemsConnectors for telecommunications
MicroprocessorsCables with connectors
MicrocontrollersConnectors with additional functions
peripheral systemsConnectors, specific forms
Assemblies/modulesMiscellaneous connectors
lndustrial PCsAccessories for connectors
PC cardsSpecialized connection/
Development tools, hardwareconnecting components
Development tools, software
Services for embedded systems6. Cables
3. Sensors and microsystems7. Switches
Sensors for geometrical parametersSwitches for continuous connection
Sensors for mechanical parametersSwitches with additional functions
Sensors for time andElectrical keys
Sensors for time andElectrical keys
time-based parametersDetector components
Sensors for temperature andDetector and signaling devices
caloric parameterskeyboards and accessories
Sensors for climatic parametersComponents and accessories
Sensors for optical andfor keyboards
acoustic parametersinitiation devices manually activated
Sensors for electrical andRelays
magnetical parameters
Sensors for chemical parameters8. Passive components
Sensors for biological parameterslnductors and accessories
Sensor elements by technologyCapacitors
MicrosystemsResistors (including R networks)
Components for sensors andMicrowave components
microsystemsMiscellaneous passive components
Piezo electric components
Magnetic and electronic ceramic
products
9. Displays14. Test and measurement
Monitors, plug-and-playMeasuring/testing of geonetric
Monitor assembliesparameters
Display assembliesMechanical parameters
Display elementsTime and time -based parameters
Signaling and illuminating elementsThermal units
Peripheral equipment for displaysEnvironmental parameters
LEDChemical and biological parameters
10. Power suppliesOptical and acoustical parameters
Transformerslmage/pattern recognition and
Coilware for specific applicationsprocessing
Accessories for coilwareEletrical parameters
power supplies, DC-outputCommunication test equipment
power supplies, AC-outputMobile radio measurement equipment
Frequency convertersProtective-measure test devices
UPS systemsTest systems
Special power suppliesSoftware tools for test systems
Batteriesperipheral equipment
Static current supplies, miscellaneousSpecialized laboratory/test equipment
Power management systems
Accessories15. Assemblies and subsystems
Board assemblies
11. Casing technologyAutomotive electronic assemblies
System racksAssemblies for
Build-in and desktop housingsmeasurement applications
Small-scale housingsAssemblies for control applications
Special housingsPrinter assemblies
Accessories for housingsAssemblies, miscellaneous
Thermal managementDDl and other network-technology
components
12. Servo-technology/drive elementsElectronics protection devices
Motors(EMl/ESD)
GearsHybrid modules
Magnetic actuators(including multi-chip modules)
Actuators, miscellaneous
Accessories for actuators
13. Electronic Design (ED/EDA)
CAD/CAE tools
Peripheral equipment
for ED/EDA environments
ED/EDA services
Design and development systems



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