湿度敏感器件的存储

（1）湿度敏感器件存放的环境条件。

①环境温度:库存温度＜40℃

②生产场地温度＜30℃。

③环境相对湿度RH＜60%

④环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、磷、酸等有毒气体。

⑤防静电措施：要满足表面组装元器件对防静电的要求。


⑥元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过2年;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年:假如自然环境比较潮湿的整机厂，购入表面组装元器件以后应在3个月内使用，并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。

（2）不贴装时不开封。塑封SMD出厂时，都被封装在带湿度指示卡( Humidity Indicator Card，HC)和干燥剂的防潮湿包装袋( Moisture Barrier Bag，MBB)内，并注明其防潮有效期为1年，不用时不开封。不要因为清点数量或其他一些原因将SMD零星存放在一般管子或口袋内，以免造成SMD塑封壳大量吸湿。