立讯精密将收购射频芯片制造商Qorvo位于北京和山东德州的工厂

美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司宣布，双方已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试业务出售给立讯精密。如果满足监管及其他条件，两家公司预计在2024年上半年完成交易。

公告显示，北京和德州工厂主要制造Qorvo高集成先进蜂窝产品。交易完成后，立讯精密将收购两家工厂的业务和资产，包括物业、厂房、设备及现有员工，以保证运营的连续性。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程及客户支持员工。立讯精密会根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

在交易完成之前，中国北京和德州工厂会作为Qorvo全球制造网络的一部分继续运行。而在交易完成后，公司组装、封装和测试业务会由位于美国、哥斯达黎加和德国的工厂及第三方外包合作商继续进行。

Qorvo是一家射频芯片制造商，射频前端是无线通信系统的核心模块，其客户包括了全球主要的手机品牌。根据Yole的数据，2022年其全球市占率达到15%，居于全球第三。苹果公司是其最大客户，截至4月的2023财年，来自苹果的收入贡献占比高达三成。同时，受益于中国手机品牌崛起，该公司近半收入来自中国。

市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链。回顾该公司历程，从代工苹果电脑、iPhone、iPad连接线到代工AirPods，再到代工Apple Watch、iPhone整机，目前立讯精密已经成为苹果最新的高价值MR产品Vision Pro制造商。期间，立讯精密通过投资并购不断扩大产品布局，提升在苹果供应链中的地位，已是iPhone三大组装厂商之一。

在射频模块，立讯精密通过投资台湾上市公司宣德切入板对板连接器和RF射频连接器，并在2017-2018年募资扩建电声器件及音射频模组项目，但在手机领域的射频前端芯片还未有布局。