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立讯精密将收购射频芯片制造商Qorvo位于北京和山东德州的工厂

2023-12-20 #苹果

美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司宣布,双方已达成最终协议,公司将把位于北京和山东德州的组装测试业务出售给立讯精密。如果满足监管及其他条件,两家公司预计在2024年上半年完成交易。

公告显示,北京和德州工厂主要制造Qorvo高集成先进蜂窝产品。交易完成后,立讯精密将收购两家工厂的业务和资产,包括物业、厂房、设备及现有员工,以保证运营的连续性。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程及客户支持员工。立讯精密会根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

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在交易完成之前,中国北京和德州工厂会作为Qorvo全球制造网络的一部分继续运行。而在交易完成后,公司组装、封装和测试业务会由位于美国、哥斯达黎加和德国的工厂及第三方外包合作商继续进行。

Qorvo是一家射频芯片制造商,射频前端是无线通信系统的核心模块,其客户包括了全球主要的手机品牌。根据Yole的数据,2022年其全球市占率达到15%,居于全球第三。苹果公司是其最大客户,截至4月的2023财年,来自苹果的收入贡献占比高达三成。同时,受益于中国手机品牌崛起,该公司近半收入来自中国。

市场认为,此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链。回顾该公司历程,从代工苹果电脑、iPhone、iPad连接线到代工AirPods,再到代工Apple Watch、iPhone整机,目前立讯精密已经成为苹果最新的高价值MR产品Vision Pro制造商。期间,立讯精密通过投资并购不断扩大产品布局,提升在苹果供应链中的地位,已是iPhone三大组装厂商之一。


在射频模块,立讯精密通过投资台湾上市公司宣德切入板对板连接器和RF射频连接器,并在2017-2018年募资扩建电声器件及音射频模组项目,但在手机领域的射频前端芯片还未有布局。


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