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埃森塔将亮相Sensor Shenzhen 2024

2024-03-18

2024年4月14-16日,深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心(福田)盛大举办。预计有600+家企业参展,超20场行业活动,20000名专业人士共聚盛会。基础核心传感器器件研发,生产,及销售的高科技企业,埃森塔将出席本次展会。


关于埃森塔

ABOUT ASCENTA

广东省埃森塔科技有限公司是一家从事基础核心传感器器件研发,生产,及销售的高科技企业,主要研发产品包括压力,温度,湿度,气体等核心器件与模组,主要面向汽车,医疗,家电,新能源,物联网IOT行业,并提供创新的整体解决方案。


公司秉承突破核心科技,解决行业痛点,提供高性能的传感器产品,真诚服务客户,为国内核心传感器产业解决掐脖子的难题,创造出“传感器+”的新时代。


公司拥有覆盖高中低压核心压力传感器芯体及芯片,包括低压MEMS压力传感器晶圆芯片,陶瓷压阻及压容传感器芯体,厚膜金属高压压力传感器芯体等创新型压力测量核心元件及高精度ASIC芯片,可以工业及汽车行业提供工业级及车规级AEC-Q200级核心元件及整体解决方案。


在温度传感器方面,公司研发出国内领先的薄膜型铂电阻温度传感器(Pt100,Pt200,Pt1000),具有高精度,高可靠性,宽测量范围,可以直接替代主流进口产品。


在湿度传感器方面,我司是国内优先实现湿敏电阻,湿敏电容,结露传感器等国产化的公司,拥有20年以上行业应用经验,产品具有高精度,响应速度快,长寿命等特点,公司拥有核心材料技术及独特工艺,性能媲美欧洲等国产品,是国内湿度传感器行业的创领者。在气体传感器,光电传感器以及生物传感器等方面拥有技术储备及制造能力。


公司拥有行业内高水准的5000平方米导体级(1000级及100级)净化车间,拥有厚膜,薄膜,半导体4/6吋MEMS工艺生产线,含丝印机,精密激光调阻机,烧结炉,光刻机,磁控溅射机,蚀刻机,邦定机,模压机,贴片机,等前道及后道封装长线共上百台套高精密设备。


整体产能包括拥1000万只陶瓷压力传感器,5000万只温湿传感器,3000万只薄膜电阻,以及3000pcs/月,4/6吋MEMS晶圆的产能,可以为客户提供稳定的高品质的核心传感器芯片及模组供应能力。


公司拥有核心传感器材料研发,及国内领先的MEMS晶圆设计及制造能力,并提供一流的配置信号调理芯片ASIC,可为客户提供定制化的产品解决方案。



公司研发及技术团队来自北大,吉大,西工大等学校的博士及硕士团队,具有20年以上传感器开发专家团队,及软硬件开发工程师,拥有行业内领先的材料实验室,器件可靠性测试实验室,各类业界完善可靠的测试设备,为国内综合实力较强的传感器研发队伍。


公司已经通过ISO9001及相关体系认证,并在进行汽车行业/铁路体系管理体系认证,以高品质的管理及质量控制体系为客户提供稳定的高品质产品。


埃森塔科技,以打破国外垄断,提振民族传感器产业为己任,以超越极限,步步为赢的精神,不断突破核心技术,为未来智能AI世界,提供感知部件,造福人类福祉!


Sensor Shenzhen

大湾区开年首场传感器国际盛会亮点纷呈,持续凸显国际化影响力,不断拓展国际合作新维度,超50家全球巨头企业和一批国际传感器行业组织协会组团规模性聚集。


展会现场将迎来传感器产业链上下游全面大联动,超600家全球传感器产业链企业将集体亮相,超100家应用端头部企业领袖齐聚一堂,20+个重点技术展区联合20+场专业技术应用论坛,共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴,撬动万亿市场机遇。


时间:2024年4月14日-16日

地点:深圳会展中心(福田)




亮点一:

发挥国际化影响力优势

创多个行业“首次”!

作为国家级产业联盟主办的国际传感器展会,本届展会不断深化国际合作与资源共享,其国际化平台独具优势,影响力持续攀升。如今“朋友圈”越来越大,更多国际新老朋友将共赴“传感器开年首展之约”。


享有国际行业声誉的国际MEMS与传感器产业组织(MSIG)、德国传感器和测量协会(AMA)与瑞士微电子研究院、汉希科特(Hahn Schickard)等传感行业平台和协会,将首次共同组织一批国际隐形冠军企业参展参会,以国际交流合作实现互利共赢。


来自美国、德国、瑞士、日本、韩国等传感器强国展商将大规模集聚,ST、BOSCH、 Honeywell、Infineon、ADI、E+H、 Druck、Huba Control、TDK、TE Connectivity、Melexis、WIKA等超50家全球巨头展商将携新产品在Sensor Shenzhen“全球首发、中国首展”。此外,还有不断壮大和崛起的一批本土规模型和成长型传感企业纷纷参展,展示中国企业的实力。






(部分展商logo海报)


亮点二:

传感产业上下游全面联动

提升产业协同发展韧性

为促进传感研发与设计、生产制造、封装与测试、人才等产业链关键环节紧密联合和互动,本届展会将邀请一批传感器上下游各端头部代表性企业到场,展现突破性成果,以及核心部件、基础工艺等最新进展,共同提升传感产业协同发展的韧性和效率。


展会现场将设立传感工艺制造、封装与测试、物联网方案、产学研、制造装备等特色展区,同期配套先进传感器制造、封装测试技术、电子供应链、产学研、国际传感器技术、先进磁传感技术论和压力传感器技术论坛等,赋能传感产业全链发展,促进传感产业链、供应链和创新链融合,提升产业附加值。





亮点三:

超20场高端论坛联袂举办

撬动万亿级应用大市场

传感器产业因为品类繁多,应用碎片化的属性,使得企业迫切需要平台的能量来赋能,寻找下游应用物联网解决方案商和广泛的应用端链主场景需求,撬动万亿级应用大市场。


本届展会将举办超20场传感器技术与应用论坛及现场活动,聚焦智能装备、汽车电子、能源与储能、人形机器人、智能制造、智慧医疗、城市安全、计量检测等热门领域,发挥高端对话平台作用,汇聚超千位领袖大咖,共话中国机遇。


届时,华为、京东方、海尔、美的、博世、海辰能源、科华数据、深圳能源集团、中电海康、国网、中国航空工业、航空科工、中电科、中船动力、中国兵器集团等企业领袖将到场与一众参展商、专业观众互动交流






(图:会议一览表海报)


扎根传感器及应用技术上下游产业链端

不断赋能产业需求和内生动能

全新升级提档的Sensor Shenzhen

将释放出更多能量和价值

点燃传感器产业发展新引擎!



即将精彩来袭

诚邀您来组团观展、参会!


4月14-16日

深圳会展中心(福田)

不见不散



扫码提前预约参会和观展

↓↓↓









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