产品介绍
可用于测温（防火、防爆、火花探测）、测距（物体位置、位移测量）及其他光传感应用
产品特点：高响应度、低电容、高稳定性、低暗电流、TO46平窗气密性封装
电子元器件种类众多，同一类产品有不同封装形式，图片展示一般为标准封装，若需其它封装（插拔式、尾纤式等），请联系咨询
产品替代
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产品介绍
可用于测温（防火、防爆、火花探测）、测距（物体位置、位移测量）及其他光传感应用
产品特点：高响应度、低电容、高稳定性、低暗电流、TO46平窗气密性封装
电子元器件种类众多，同一类产品有不同封装形式，图片展示一般为标准封装，若需其它封装（插拔式、尾纤式等），请联系咨询
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