产品介绍
玻璃封装芯片，0.180英寸。（最大）长度，-60至+300°C，热敏电阻
特性
- 坚固的do-35玻璃封装
- 提供现货
- 非常适合高度自动化的组装
- 也有磁带和卷轴
- D.C. 2.5 mW⁄°C in still air minimum
- T、 大约4秒。在静止空气中最大 特征
- 专为要求低成本可靠性的应用而设计
- 统一的尺寸非常适合于自动化装配
- 工作温度范围=-60°C至300°C（-76°F至572°F）
- 出库
- 适用于高度自动化的装配
- 以磁带或卷轴形式提供
- 在静止空气中，耗散常数=2.5 mW/°C
- 时间常数=4秒。在静止空气中最大
- 电阻范围= 1k欧姆到1m欧姆
- 坚固的DO-35玻璃封装
- 也可用于磁带和卷盘
- t、 大约4秒。在静止空气中最大 特征
- 可在磁带和卷轴上使用
- Dissipation Constant = 2.5 mW/°C in Still Air Minimum
- 电阻范围=1K欧姆至1M欧姆
135-105QAG-J01 热敏电阻技术参数
点击查看 0 个替代产品
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 精度 | 10 ±% Full Scale | |
| 特 性 | ||
| 热时系数 | 4 sec, in air | |
| 电阻 | 1.00E6 ohms | |
| 环 境 | ||
| 温度范围 | -60 to 300 C (-76 to 572 F) | |
| 物 理 | ||
| 引脚形式 | Axial | |
| 封装 / 电极形式 | Chip/Surface | |
| 涂层 | Glass | |
| 更多规格 | ||
| 制造商 | Honeywell Sensing & IoT | |
| 产品型号 | 135-105QAG-J01 | |
| 产品类型 | Thermistors |
产品替代
找到 个替代产品
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
热敏电阻相关品牌
热敏电阻同类产品
加载中···
