玻璃封装芯片，0.180英寸。（最大）长度，-60至+300°C，热敏电阻
特性
- 坚固的do-35玻璃封装
- 提供现货
- 非常适合高度自动化的组装
- 也可用于磁带和卷盘
- D.C. 2.5 mW⁄°C in still air minimum
- 在静止空气中，最多4秒 特性
- 专为要求低成本可靠性的应用而设计
- 统一的尺寸非常适合于自动化装配
- Operating Temperature Range = –60°C to 300°C (–76°F to 572°F)
- 出库
- 适用于高度自动化的装配
- 可在磁带和卷轴上使用
- Dissipation Constant = 2.5 mW/°C in Still Air Minimum
- 时间常数= 4秒，在静止空气中最大
- 电阻范围=1k欧姆至1m欧姆
- 统一的尺寸非常适合自动化装配
- 时间常数=4秒。在静止空气中最大
135-104LAF-J01 热敏电阻技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 精度 | 5 ±% Full Scale | |
| 特 性 | ||
| 热时系数 | 4 sec, in air | |
| 电阻 | 100000 ohms | |
| 环 境 | ||
| 温度范围 | -60 to 300 C (-76 to 572 F) | |
| 物 理 | ||
| 引脚形式 | Axial | |
| 封装 / 电极形式 | Chip/Surface | |
| 涂层 | Glass | |
| 更多规格 | ||
| 制造商 | Honeywell Sensing & IoT | |
| 产品型号 | 135-104LAF-J01 | |
| 产品类型 | Thermistors |
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135-104LAF-J01 热敏电阻资源附件
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