YAGEO Nexensos 国巨先进传感器 Temperature Sensor Assemblies 温度探头

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许多温度传感应用需要封装在保护外壳中的传感元件。为了减少开发时间和成本,Heraeus开发了一系列适用于各种应用的标准封装传感器。有几种传感器模型可用于促进快速成型过程。我们的分销合作伙伴可提供少量原型产品。

Temperature Sensor Assemblies 温度探头技术参数

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物 理
探头配置 Straight Probe
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所用基础元件 RTD
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产品类别 Temperature Probes

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