产品介绍
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机
关键词:微流控芯片,热压封合,LNP合成芯片
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当键合压力、键合恒温时间一定时,随着键合温度的升高,离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧,经过一定时间的晶格调整和重构,最后形成一个稳定的结构。
一、主要用途:
(1)PMMA(亚克力)微流控芯片的热压封合
(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的热压封合
(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的热压封合
(4)COP(环烯烃聚合物)微流控芯片的热压封合
(5)COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合
产品主要特点:
(1)使用恒温控制加热技术,温度控制精确;
(2)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均—;(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(4)风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;(5)压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(5)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
主要技术参数:
贴合尺寸: 300mm×300mm
贴合高度: 0-140mm
微流温度:室温-500℃
电源规格: AC220V 50HZ
设备功率: 3800W
控温精度: 温差≤1℃
温度均匀度 温差≤1.5℃
工作气源: 0.5MPa—0.7MPa
供气气压: 4-6Kgf/cm2
控制系统: PLC一体屏控制系统
操作界面: 7寸触摸屏中
驱动方式: 伺服控制
压力调节: 压力模组
加热方式: PLC双温控器控制 恒温加热
设备安全: 急停按钮、蜂鸣报警
工作环境:10—60℃
工作湿度: 40%—95%RH
工作模式:手动模式和自动模式
设备外形尺寸: 650mm(W)×550(L)×13000mm(H)
重 量: 约350kg
玻璃标准芯片脂质纳米颗粒LNP合成芯片PDMS 微流控制芯片
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机 真空传感器技术参数
规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
特 性 | ||
真空度范围 | 1 in Hg vac |
产品替代