MEIGLink 5G RedCap模组SRM813Q 5G RedCap模组

美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组，基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，⽀持5G独⽴组⽹（SA）⽅式并向下兼容4G⽹络，可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM（可选）调制⽅式，理论下⾏峰值速率可达220Mbps，理论最⼤上⾏速率可达120Mbps，相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。

该模组采⽤LGA封装，尺⼨为：29 x 32 x 2.4mm，可提供丰富的功能接⼝⽅便⽤⼾进⾏外设扩展，⽀持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接⼝，4G/5G采⽤2天线设计，内部预留eSIM⽀持；可适配多种类型操作系统（Android、Linux、Windows等），同时内置了丰富的⽹络协议。

SRM813Q系列模组通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗，将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业，加速5G规模化商⽤。

主要优势：

● 5G RedCap轻量化模组，更⾼性价⽐

● ⼩尺⼨LGA封装，与4G Cat.4产品Pin to Pin设计

● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度

● ⽀持⽹络切⽚、5G LAN和⾼精度授时等特性

美格智能5G RedCap模组SRM813Q，基于领先的骁龙®X35 5G平台研发设计，符合3GPP R17标准，支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等5G特性。支持灵活的64QAM/256QAM（可选）调制方式，通过优化天线数量，大幅降低了成本，并配备了丰富的功能接口，为外设扩展提供了极大的便利，兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等显著优势。SRM813Q系列封装形式齐全，设计有LGA、M.2和MiniPCIe三种封装，可灵活适配工业互联网、电力行业、视频监控等物联网中高速场景的应用需求。

值得一提的是，SRM813Q模组此前已经通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证和广东联通5G创新实验室端到端的测试验收。多家权威机构的测试结果均充分验证了SRM813Q模组的可靠性和商用能力。目前，SRM813Q已进入量产阶段，美格智能正在配合多个运营商和厂商进行测试，加速RedCap商用终端上市，对5G RedCap技术融入千行百业具有重要意义。