产品介绍
2KG034350JL是利用硅外延工艺生产的高速开关二极管芯片；
反向击穿电压高；
利用该芯片封装的典型成品有MBD3004；
作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。
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