泰科芯元 TG029 压力传感器

泰科芯元 TG029 0~500—1700KPa 绝压传感器

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TG029 0-500-1700KPA绝压传感器



产品特点


  • 量程:0~500—1700KPa

  • 非线性优于0.1%

  • 稳定性和可靠性

  • 具有3倍基准量程过载能力

  • 具有较高的重复性和一致性



应用领域


  • 电饭锅、豆浆机、净水机、咖啡机等小家电领域

  • 胎压计、刹车助力、转向助力、MAP 传感器等汽车电子领域

  • 按摩器、气垫床、胃肠道传感器等医疗健身器材领域

  • 仪器仪表等其他绝压系统



产品概述


TG029型数字压力传感器采用SOP封装形式,内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。

TG029型数字压力传感器尺寸小、易安装,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。



规格参数


参数

最小

典型

最大

单位

备注

供电电压

5

10

Vdc


供电电流


1


mAdc


量程

0~100,0~300,0~500,0~700,0~1000,0~1700等

KPa


桥臂电阻

4.5

5

5.5


零偏

-10

5

30

mV


满量程输出

50

70

90

mV


非线性

0.25

0.4

%FS


零点输出温度系数

TCO

-0.08

-0.03

0.08

%FS/℃

恒压模式

-0.08

-0.04

0.08

%FS/℃

恒压模式

满量程输出温度系数

TCS

-0.27

-0.02

-0.17

%FS/℃

恒压模式

-0.05

±0.02

0.05

%FS/℃

恒压模式

电阻温度系数

1500

2000

2500

ppm/℃


稳定性

0.2

%FS/Y


迟滞

0.05

0.1

%FS


过载能力

3倍基准量程


工作温度

-45

125


存储温度

-55

150


如无特别说明,本表所有数值均在电压5Vdc,温度25±3℃的条件下测试



外形结构及焊盘尺寸

 



管脚定义 

 

引脚

1、3、7

2

4

5

6

8

定义

空置

输出正极

电源负极

电源负极

输出正极

电源正极



使用注意事项


1、焊接

由于本产品为热容量较小的小型构造,因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损,引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外,由于产品暴露在外,因此请注意不要使助焊剂侵入内部。

1)手焊接

·请使用头部温度在260~ 300 °C (30 W)的电烙铁在5秒以内实施作业。

·在端子上施加负载进行焊接的情况下,由于输出可能会发生变化,因此请注意。

·请充分清洗电烙铁头。

2) DIP焊接(DIP端子型)

·在温度为260°C以下的DIP焊锡槽内在5秒以内实施作业。

·安装在热容量较小的基板上时,由于可能会发生热变形,因此请避免采用DIP焊接。

3)回流焊接(SMD端子型)

推荐的回流炉温度设置条件如下所示。


 

 

·印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图。

·由于无法做到自校准,因此请慎重地对准端子与走线的位置。

·设置的温度为端子附近的印刷电路板.上所测得的值。

·因为由于装置,条件等原因,压力导入口的先端因为高温会发生溶解和变形,务必请在实际的贴装条件下,进行确认测试。

4)焊接部的修正

·请一次性完成修正。

·对搭焊进行修正时,请使用头部形状较平滑的电烙铁,请勿追加涂敷助焊剂。

·关于电烙铁头部的温度,请使用在规格书所记载的温度以下的电烙铁。

5)在端子上施加过度的力后,会引发变形,损害焊接性,因此请避免使产品掉落,或进行繁杂的使用。

6)印刷板的翘度相对于整个传感器应保持在0.05mm以下,请对此进行管理。

7)安装传感器后,对基板进行切割弯折时,请注意不要使焊接部产生应力。

8)由于传感器的端子为外露构造,因此金属片等触摸端子后,会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。

9)焊接后,为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时,请注意不要使传感器.上面附着药剂。


2、清洗

1)由于产品为开放型,因此请注意不要使清洗液侵入内部。

2)使用超声波进行清洗时,可能会使产品发生故障,因此请避:免使用超声波进行清洗。


3、环境

1)请避免在存在对产品产生恶劣影响的腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)的场所中使用,保管。

2)本产品并非防滴构造,因此请勿在可能溅到水等

的场所中使用。

3)请勿在产生凝露的环境中使用。另外,附着在传感器芯片上的水分冻结后,可能会造成传感器输出的变动或者破坏。

4)压力传感器的芯片在构造上接触到光后,输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时,请避免使光接触到传感器的芯片。

5)请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。

  • 请在实际使用状态下进行确认

由于本规格为产品单体规格,为了提高实际使用时的可靠性,请确认实际使用状态下的性能和品质。

  • 关于其他使用

1)压力范围,安装方法错误时,会造成事故,因此请注意。

2)能够直接使用的压力媒介仅为干燥空气。除此以外的媒介,尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)和含有水分,异物的媒介中使用时,会造成故障和破损,因此请避免在上述环境中使用。

3)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后,会造成芯片破损和导入口堵塞,因此请绝对避免上述操作。另外,使用时请避免堵塞大气导入口。

4)关于使用压力,请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时,会造成破损。

5)由于可能因静电而造成破坏,因此使用时请注意

以下事项。

(1)保存时,请使用导电性的材料使端子之间短路,或者用铝箔等整体包覆起来。由于塑料的容器容易带电,因此保存,运输时请勿使用。

(2)使用时,请将桌子.上的带电物,作业人员接地,以使周围的静电安全放电。

6)根据所使用的压力,请充分注意产品的固定和套管,导入管的固定及选择。另外,如有疑问,敬请垂询。


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