产品介绍
产品特点
1、 氧化钒微测辐射热计技术
2、 低功耗:<45mW
3、 封装重量:≤0.3g
4、 高灵敏度:NETD<50mK
5、 热时间常数:<10ms
6、晶圆级封装
红外图片展示
人物观察
温度检测
温度检测
要地巡检
技术参数
项目 | 指标 |
型号 | RTC2121W |
传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm |
像素中心距 | 12μm |
阵列规模 | 256×192 |
可操作率 | ≥99.5% |
噪声等效温差(NETD) | <50mK (@f/1.0,25Hz,300K) |
热响应时间 | <10ms |
帧频 | ≤30Hz |
功耗 | <45mW (@25Hz,25ºC) |
数字输出位数 | 8bits 标准并口输出 |
输出极性 | 黑热 |
宽动态模式 | 支持-40~600ºC测温 (@f/1.0) |
读出模式 | 逐行读出 |
输入接口 | I2C 接口, 写入配置及 OOC 数据 |
探测器 ID | 内置探测器 ID 可读 |
镜像功能 | X 方向、 Y 方向镜像 |
非均匀性校正功能 | 片上 4 位非均匀性校正 |
工作温度范围 | -40°C~+85°C |
封装形式 | 24-Pin WLP 真空封装 |
封装尺寸 | 5.42×5.29×1.45mm³ (不含定位销) |
封装重量 | ≤0.3g |
产品替代
找到 个替代产品
晶圆级封装同类产品
加载中···