产品介绍
产品详情
MTP10-B6F55 红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器，工作温度范围为-30~100℃，视场可达83°，内置MEMS热电堆芯片，5.5μm长波通滤光片，采用TO-46封装技术，具有高灵敏度高精度NTC的特性，广泛应用于非接触式温度测量、耳温计额温计、生产制造温度连续监控、消费类电子产品及家用电器温度测量等领域。
产品特点
- MEMS 热电堆芯片
- TO-46 封装
- 高灵敏度
- 5.5μm 长波通滤光片
- 高精度NTC
MTP10-B6F55 温度传感器技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 环 境 | ||
| 储存温度 | -40~125℃ | |
| 更多规格 | ||
| 技术类型 | 热电堆 | |
| 封装类型 | TO-46 | |
| 芯片面积 | 1.8×1.8mm2 | |
| 感应区域 | 1.35×1.35mm2 | |
| 视场（50%最大信号） | 83° | |
| 滤光片类型 | 长波通滤光片 | |
| 透过波长范围 | 5.5~14μm | |
| 平均透过率 | ≥80%， 5.5~14μm | |
| 平均截止率 | 1%，＜5μm | |
| 工作温度 | -30~100℃ |
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