美思先端 MTP10-A6L10.6 温度传感器

美思先端 MTP10-A6L10.6 热电堆温度传感器

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MTP10-A6L10.6 红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器,工作温度范围为-30~100℃,视场7°,内置MEMS热电堆芯片,硅透镜,采用TO-39封装技术,DS比率10:1,具有高灵敏度、高精度NTC等特性。广泛应用于非接触式温度测量、生产制造温度连续监控、工业远程温度测量等领域。



产品特点

  • MEMS 热电堆芯片
  • TO-39 封装
  • 高灵敏度
  • 硅透镜
  • 高精度NTC
  • DS比率 10:1


MTP10-A6L10.6 温度传感器技术参数

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环 境
储存温度 -40~125℃
更多规格
技术类型 热电堆
封装类型 TO-39
芯片面积 1.8×1.8mm2
感应区域 1.35×1.35mm2
视场(50%最大信号)
DS比率 10:1
焦距 (未镀膜硅透镜) 10.6mm
透过波长范围 可提供镀膜:5.5~14μm 长波通;8.0~14μm带通
平均透过率 50% 5.5~14μm
工作温度 -30~100℃

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